MTI EQ YLJ-VHP5真空压片机
YLJ-VHP5是一款真空热层压热压机，专门针对晶圆键合、薄膜转化和LCP层压而设计，加热区域为100mmx100mm或300mmx300mm，最高工作温度可高达500℃。最大压力20-40T。桌面型设计，小巧便捷，操作简单易于维护。
通过高精度数显压力表控制压力。具有良好的长时间保压性能和自动补压功能。具有超压溢流及电气互锁保护，防止过压损坏。通过真空压合可实现复杂成分定制设计，在新材料开发生产中占据重要地位。它广泛应用于科研测试及工业生产各个环节。
MTIEQYLJ-VHP5真空压片机应用领域：
- 新能源材料开发，如锂离子电池、超电容等。
- 光伏多联接微晶片预制。
- 封装、密封及绝缘体层压加工。
- 多元功能复合材料设计合成。
- 稀土新磁性材料薄膜层压。
- 压敏传感器和膜筛设备层压。
- 特种陶瓷器件绝缘层压加工。
- 生物医用材料开发应用。
MTIEQYLJ-VHP5真空压片机主要特征：
- 使用全密封工作室，可实现从常温升温至500°C，保证每轮实验条件重复性好。
- 采用PID三重环控制温度，温度场均匀度高达±2°C，满足不同粘度材料需求。
- 真空度可达1×10-4Pa，适用于光伏、电池等领域薄膜合成。
- 支持数据自动采集和多组参数编程控制，方便多样材料验证。
- 内置CCD实时监测层压过渡，有利于规避缺陷和优化工艺参数。
- 通过排气阀实现快速开闭，缩短各过程间隔时间，提升效率。
- EDS分析能力可在线调节合成诱导，帮助研发新结构新功能材料。
- 采用全由隔热不锈钢制成，耐腐蚀性好，使用寿命长。
- 适合新能源、光电、电子信息、生物医疗等多个领域材料开发。
MTIEQYLJ-VHP5真空压片机主要参数：
- 产品型号：YLJ-VHP5-4
- 电压和功率：AC208-240V50/60Hz，单相
- 最大功率：5000W
- 加热区：100×100mm
- 加热平板表面平整度：10um
- 加热功率：1000W
- 真空腔体尺寸容积：525Lx480Wx450H(mm)~75L
- 对加热板施加最大压力：10T，500℃时20T，室温
- 产品尺寸：775mm(L)×550mm(W)×1325mm(H)
MTIEQYLJ-VHP5真空压片机结构：
- 2个加热平板（采用高温合金制作），最高工作温度可达500℃；
- 加热元件嵌在加热平板中间，以达到快速加热目的；
- 2个精密温控系统，分别控制2个加热平板温度，可设置30个温度段；
- 水冷夹层安装于加热平板的顶板底部，以辅助加热平板冷却。进水口和出水口直径为Φ12mm(外径）。
MTIEQYLJ-VHP5真空压片机在真空条件下提供稳定精细的热场压制功能，对新材料研究影响深远。
